Устройства XA доступны как в классе Q для расширенных температур (от –40°C до +125°C TJ), так и в классе I (от –40°C до +100°C TJ) и соответствуют признанному в отрасли стандарту AEC-Q100. стандарт. Семейство XA Spartan-3E развивает успех более раннего семейства XA Spartan-3 за счет увеличения количества логики на каждый ввод-вывод, что значительно снижает стоимость логической ячейки. Новые функции повышают производительность системы и снижают стоимость настройки. Эти усовершенствования FPGA XA Spartan-3E в сочетании с передовой техпроцессом 90 нм обеспечивают большую функциональность и пропускную способность за доллар, чем это было возможно ранее, устанавливая новые стандарты в индустрии программируемой логики. Благодаря своей исключительно низкой стоимости FPGA XA Spartan-3E идеально подходят для широкого спектра автомобильных приложений, включая информационно-развлекательные, информационные модули и модули помощи водителю. Семейство XA Spartan-3E является превосходной альтернативой запрограммированным по маске ASIC и ASSP. FPGA позволяют избежать высоких затрат на первоначальный набор масок и длительных циклов разработки, а также позволяют модернизировать конструкцию в полевых условиях без необходимости замены оборудования из-за присущей ей программируемости, что невозможно с обычными ASIC и ASSP с их негибкой аппаратной архитектурой.
Функции
• Очень недорогое высокопроизводительное логическое решение для крупномасштабных автомобильных приложений.
• Проверенная передовая техпроцесс 90 нм.
• Разные напряжения и разные стандарты интерфейсных контактов SelectIO™.
— До 376 контактов ввода/вывода или 156 пар дифференциальных сигналов
— LVCMOS, LVTTL, HSTL и SSTL несимметричные
стандарты сигналов
— Сигнализация 3,3 В, 2,5 В, 1,8 В, 1,5 В и 1,2 В
— Скорость передачи данных 622+ Мбит/с на вход/выход
— True LVDS, RSDS, mini-LVDS, дифференциальный
Дифференциальный ввод-вывод HSTL/SSTL
— Поддержка расширенной двойной скорости передачи данных (DDR)
— Поддержка DDR SDRAM до 266 Мбит/с
• Обильные, гибкие логические ресурсы
— Плотность до 33 192 логических ячеек, в том числе
дополнительный сдвиговый регистр или поддержка распределенной оперативной памяти
— Эффективные широкие мультиплексоры, широкая логика
— Быстрая логика опережающего переноса
— Улучшенные множители 18 x 18 с дополнительным конвейером
— Порт программирования/отладки IEEE 1149.1/1532 JTAG
• Иерархическая архитектура памяти SelectRAM™.
— До 648 Кбит быстрой блочной оперативной памяти
— До 231 Кбит эффективной распределенной оперативной памяти
• До восьми диспетчеров цифровых часов (DCM)
— Устранение перекоса тактового сигнала (задержка замкнутого контура)
— Синтез частот, умножение, деление
— Фазовый сдвиг высокого разрешения
— Широкий частотный диапазон (от 5 МГц до более 300 МГц)
• Восемь глобальных тактовых импульсов плюс восемь дополнительных тактовых импульсов на каждую половину устройства, а также обширная маршрутизация с низкой асимметрией.
• Интерфейс конфигурации со стандартными PROM-ами.
— Недорогой и компактный последовательный SPI Flash PROM
— x8 или x8/x16 параллельный NOR Flash PROM
• Полное программное обеспечение Xilinx ISE® и WebPACK™.
поддерживать
• Встроенные процессорные ядра MicroBlaze™ и PicoBlaze™.
• Полностью совместимая 32-/64-битная технология PCI™ с частотой 33 МГц.
• Недорогие варианты упаковки QFP и BGA.
Производитель: Xilinx
Тип продукта: ПЛИС
RoHS: Соответствует
Серия: XA3S500E
Количество логических элементов: 10476 LE
Количество входов/выходов: 190 входов/выходов
Напряжение питания — мин.: 1,14 В
Напряжение питания — Макс.: 1,26 В
Минимальная рабочая температура: — 40 С.
Максимальная рабочая температура: + 100 С
Распределенная оперативная память: 73 кбит
Встроенная блочная оперативная память — EBR: 360 кбит.
Чувствительность к влаге: Да
Количество ворот: 500000
Количество блоков логической матрицы — LAB: 1164 LAB
Рабочее напряжение питания: 1,2 В
Тип монтажа: СМД/СМТ
Тип упаковки/корпус: FBGA-256